無論照明還是顯示，成本與效率是LED企業在產品制造時極為關注的兩大問題。而要解決這一問題，封裝設備起著關鍵作用。如今，LED封裝設備行業中的各個佼佼者，都正在不斷的技術突破中，將設備持續趨向自動化與智能化，減少人工成本的同時提升產品質量。在2019高工LED金球獎“年度創新技術與產品”獎項中，七家封裝設備廠商將角逐最高榮譽，最終大能智造榮獲金球獎！

本次參評，大能智造推出了“全自動LED熒光粉配比（RBG配粉配膠）機”。公司介紹，該設備具有以下優勢：

1、首創流水線式配粉配膠結構，且具備軟件自動補償功能，即用多配少配，也可以保證配比比例不變，大大提高配比速度和效率；

2、首創自動上下料結構，一鍵啟動，全自動運行；

3、獨創大數據人工智能自動生成基礎配比配方；

4、獨創內部掃碼，雙重防呆防錯，且設有全自動電動防呆儲膠桶，自動注膠設計。

5、特有下粉抗干擾設計，配比精度高達±0.0005g，解決了廣色域熒光粉以及抗沉淀粉、啞光粉、擴散粉等低密度粉末下粉精度問題，支持大量程配比。

6、采用以太網運控控制器，可以對接MES系統，遠程聯網操作和監控，滿足無人工廠的配置需求。